【新製品】島津製作所／物体内部の異常を“簡単”に“短時間”で検知 超音波光探傷装置「MIV-X」を発売！
表面検査の見える化を『誰でも』『すぐに』『簡単に』
MIV-Xは、超音波振動子とストロボスコープを組合わせた島津製作所独自の光イメージング技術により、異種材の接合や接着面・塗装や溶射等コーティング面の剥離などの表面付近の欠陥を非破壊で簡単に検査することができます。また、航空機・自動車・電機・電子などの部品やマルチマテリアルなどの異常（剥離、亀裂、空洞など）を可視化・データ化します。
- 対象物に超音波振動子を取り付け，検査面上にカメラをセットするだけ
- 超音波の伝播状況を短時間で表示，動画のため欠陥を識別しやすい
- 欠陥のマーキングや簡易寸法計測など，機能が豊富で操作も簡単
- より小さな欠陥も検知できる光学ズームセット（オプション）もラインアップ
新製品の特長
前身機種「MIV-500」の「最大400mm×600mmの範囲を約20秒で検査」という基本性能を引き継ぎつつ、さらに高機能な非破壊検査装置として進化しました。
- 1. 異常を認識しやすいノイズ除去機能を追加
- 超音波の伝播を示す画面からデジタルノイズを除去する機能を搭載し、異常が識別しやすくなりました。
- 2. 検知した以上の寸法測定やマーキング機能を追加
- 亀裂や剥離を撮影した画像上にスケール（物差し）を表示したり、選択した2点間の長さを測ったりという操作を簡単にできるユーザーインターフェースを搭載しました。
- 3. 光学ズームセットで検知能力が2倍に
- 付属品のズームレンズをカメラユニットに取り付けると、検知できる異常の最小サイズが1mmから0.5mmへと約2倍に向上します。
観察結果画面
参考URL
お見積り・お問い合わせ
※掲載されている内容はすべて発表日当時のものです。その後予告なしに変更されることがありますのであらかじめご了承ください。